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2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会
[会展号] 发布时间:2024/6/18 11:38:31 浏览:2498次
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今天是2025年1月16日 星期四 这里是2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会预告,由系统自动更新仅供参考。北方会展网提醒您:因办展存在不可控性导致展会延期无法及时获取更新,参观参展前请务必联系主办方核实确认。北方会展网祝您参展愉快!
“2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会”是由国家级行业科研机构主办的具有权威性的大型国际展览会,2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会将集中展示电子生产设备及微电子行业的**新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外电子生产设备及微电子行业市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子生产设备及微电子行业市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的**佳平台。届时,热忱欢迎国内外的电子生产设备及微电子企业及其相关行业人士前来参观与交流!2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会,将于2024年11月18至20日在上海新国际博览中心盛大召开。与全国重要的半导体电子企业面对面接触,2024上海半导体展您不容错过!
展览资讯
展览日期:2024年11月18-20日 布展时间:2024年11月16日-17日
展览周期:每年一届 展览时间:2024年11月18日-20日
展出面积:5万平方米 撤展时间:2024年11月20日
专业观众:6万人次 展览地点:上海新国际博览中心
参观群体
2024上海国际半导体技术暨微电子工业展览会组委会将通过行业管理部门、专业协会及主办单位庞大的行业数据库,以邀请函、门票、请柬等方式重点邀请我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。扩大展会效果。
参展范围
1.MEMS 加工设备:薄膜成形(汽相淀积、溅射、CVD、覆镀;曝光系统、蚀刻技术;防腐处理;刻蚀;晶圆键合;切割;芯片/导线焊接;封装;微成形 (注射, 热压);其他生产设备等;
2.半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
3.半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
4.分析与检测仪器:光罩缺陷检测、封装检测、表面分析仪器、粗糙度仪、扫描电子显微镜、薄膜厚度测量系统;显微镜:光学显微镜、电子显微镜、探针显微镜、电子能谱仪;检漏仪器、静电负离子空气净化机;气体分析及检测、分析和测量系统等;
5.软件建模:设计工具、仿真软件、CAD & CAE分析软件等;
6.MEMS 代工服务:仿真设计、原型测试、产品开发、量产;其他代工服务:图案形成、薄膜形成、雷射、离子脉冲加工、喷镀等;
7.材料:压电薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗压材料、附着材料、保护材料;碳纳米管、蓝宝石、聚合物、陶瓷;LTCC 基板Glass substrate、SiC;磁性材料、铁电性材料等;
8.生物技术与医疗应用:MEMS 在医疗处理及诊断方面的应用、DDS、纳米胶囊;尖端DNA & RNA 技术、微反应器、微流引导等;
9.MEMS 器件:光学MEMS (反射, 光量开关, 扫描等);射频MEMS (开关,振荡器,过滤);MEMS物理传感器 (加速传感器,速率传感器,压力传感器,气体传感器,温度传感器);微射流(微流引导,微感应器等);MEMS执行器(灯,泵);MEMS电能(燃料电池,微发电机等);生物/化学MEMS(DNA/RNA技术,化学检测等);高复合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一体化)等
主办单位:中国电子器材有限公司
大会
官网
:www.chinadlzh.cn
展位预定:张杰 18117259260
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展览周期:每年一届 展览时间:2024年11月18日-20日
展出面积:5万平方米 撤展时间:2024年11月20日
专业观众:6万人次 展览地点:上海新国际博览中心
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参展范围
1.MEMS 加工设备:薄膜成形(汽相淀积、溅射、CVD、覆镀;曝光系统、蚀刻技术;防腐处理;刻蚀;晶圆键合;切割;芯片/导线焊接;封装;微成形 (注射, 热压);其他生产设备等;
2.半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
3.半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
4.分析与检测仪器:光罩缺陷检测、封装检测、表面分析仪器、粗糙度仪、扫描电子显微镜、薄膜厚度测量系统;显微镜:光学显微镜、电子显微镜、探针显微镜、电子能谱仪;检漏仪器、静电负离子空气净化机;气体分析及检测、分析和测量系统等;
5.软件建模:设计工具、仿真软件、CAD & CAE分析软件等;
6.MEMS 代工服务:仿真设计、原型测试、产品开发、量产;其他代工服务:图案形成、薄膜形成、雷射、离子脉冲加工、喷镀等;
7.材料:压电薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗压材料、附着材料、保护材料;碳纳米管、蓝宝石、聚合物、陶瓷;LTCC 基板Glass substrate、SiC;磁性材料、铁电性材料等;
8.生物技术与医疗应用:MEMS 在医疗处理及诊断方面的应用、DDS、纳米胶囊;尖端DNA & RNA 技术、微反应器、微流引导等;
9.MEMS 器件:光学MEMS (反射, 光量开关, 扫描等);射频MEMS (开关,振荡器,过滤);MEMS物理传感器 (加速传感器,速率传感器,压力传感器,气体传感器,温度传感器);微射流(微流引导,微感应器等);MEMS执行器(灯,泵);MEMS电能(燃料电池,微发电机等);生物/化学MEMS(DNA/RNA技术,化学检测等);高复合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一体化)等
主办单位:中国电子器材有限公司
大会官网:www.chinadlzh.cn
展位预定:张杰 18117259260